『TOKYO PACK 2014』出展のお知らせ

東京ビッグサイトにて開催されるアジア最大のパッケージ総合展示会に当社も出展致します。この機会に当社の創造する「新しい表面機能」を体感下さい。

主催：2014東京国際包装展事務局
日時：2014年10月７日(水)～10月10日(金)
会場：東京ビッグサイト 東４ホール
ブース番号：4-49
展示会詳細：http://www.tokyo-pack.jp/