(株)トシコ

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SEMICON Japan 2022展と同時開催のAPCS展に出展します

2022/11/28
東京ビッグサイトにて開催される展示会APCS(Advanced Packaging and Chipset Sumit)展

に当社も出展致します。

この機会に当社の創造する「新しい表面機能」を体感下さい。

主催:SEMIジャパン
日時:2022年12月14日(水)~12月16日(金)
会場:東京ビッグサイト 東展示棟
ブース番号:東3ホール 3849
展示会詳細:https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
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