こちらのお客様は、LSIメーカー。これまで、熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布したテープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤がはみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されずその効果には満足されていなかったそうです。