お客様の課題・お悩み
「半導体基板製造でACFテープの接着剤が転写して不良になる･･･」
こちらのお客様は、LSIメーカー。これまで、熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布したテープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤がはみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されずその効果には満足されていなかったそうです。
| お客様 | LSIメーカー様 |
|---|---|
| 対象 | 半導体基板製造工程 |
| 施工 | トシカルS TS-1310 (旧UNA310-X10) |
トシカルSコーティングを施すことで、事前に粘着障害を防止。生産性の向上に大きく貢献できました。
そこで弊社にご相談があり、「トシカルS UNA310-X10」を採用。コーティング後は、粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。※現在は後継グレードのTS-1310にて同様に好評を頂いております。
ACFテープ貼付治具にトシカルコーティング採用
【参考】 熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤との剥離力測定データ
| 表面処理面の種類 | 測定結果 |
|---|---|
| トシカルＳ TS-1310 | 0g |
| テフロンPTFEコーティング | 250～300g |
| sus304 未処理品 | 800～900g |
※測定方法：25×80×0.5mmのポリカーボネートシートに熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布し各表面処理面に荷重3kg/cm2にて貼り合わせ24時間後 約1cm/秒で90°方向に剥離するのに要する力を測定した
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